从视频中可以看到，与之前苹果iPhone6s的芯片布局相比，iPhone7主板在部件方面有了不小的改变。 具体来说，A10处理器与苹果的A9相比，SoC面积更大，有4个空位，在性能方面值得期待。

主板下方出现的大尺寸芯片的位置，很可能是为英特尔基带芯片预留的。 这与之前曝光的英特尔将与高通共同提供基带芯片的传言相同。 查看相关视频

在Wi-Fi芯片方面，根据此次的iPhone7主板，iPhone7 Wi-Fi芯片的尺寸将会变大，占地面积将会增加，支持新的传输协议，信号强度和传输性能也有可能会提高。 还是PCB裸板，没有安装任何电子元器件，每个电路板有四块主板，但整体长条形状和以前差不多，A10处理器和基带芯片的底座也在一起，两者贴在一起，自然集成度高。

据此前报道，iPhone 7主板大面积使用EMI电磁屏蔽技术，射频无线芯片、Wi-Fi和蓝牙无线芯片、A10处理器和基带**经过电磁屏蔽处理，除了可以改善电气性能外，还可以改善内部

闪存芯片的占用空间与此前的iPhone6s芯片相同，因此有可能沿用前一代的闪存芯片。

总体而言，这一代iPhone主板与以前的芯片大不相同，但目前在外观方面依然不够，令人遗憾。