MWC快到了。 最近得知国产制造商金立将在MWC展出。 另外，预计将于3月2日提前召开发布会，发售厚度为4.6mm的新超薄手机Elife S7。 我有金色的镶边设计。

可见，国产智能手机制造商一直为追求机身轻薄化而努力。 去年，金立发售了厚5.1mm的Elife5.1，但很快就以4.8mm的OPPOR5刷新了记录，目前的最薄记录是vivoX5Max的4.75。

但是，只追求机身轻薄化不是一件好事。 这背后是因为需要解决机身的后置摄像头能否平整等很多设计上的问题。 3.5mm的耳机接口可以预约吗？ 电池续航时间能保证用户的日常使用需求吗**。 我相信这也会给金立ElifeS7带来一些**。

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