苹果公司正在开发**基带芯片

强大的苹果公司怎么能容忍三星等少数大公司超越自己呢？ 因此，最近苹果公司正在为iPhone开发**的基带芯片，有可能用于未来苹果公司的iPhone系列。

在开发没有成功之前，所有的iPhone手机都在生产高通和台湾积体电路制造制造的基带芯片。 这意味着如果苹果公司的这项开发成功，将会给高通和台积德两家公司带来巨大的损失。

010-350000

苹果**基带芯片将首次应用于iPhone 6s

针对这一消息，相关媒体报道称，苹果公司不会在短时间内研发或推出这种**基带芯片。 预计最早也要到2015年，预计在iPhone 6s之前首次搭载苹果公司的基带芯片。 有媒体猜测，苹果公司不想受制于高通和稳定币两家公司，应该是选择自主研发。 结果，“自己做，丰衣足食”！