一直以来，iPhone 6s都被盛传将采用7000系列铝制机身，避免了再次出现“折门”的尴尬。 虽然信息的真实性尚未得到官方证实，但据国外网站MacRumors最新公布的信息显示，**实验室对收到的iPhone 6s外壳进行成分分析后，发现其含锌5%，符合多种7000系列镁铝合金的特点

确认材料成分

据国外网站MacRumors最新报道，**实验室收到iPhone 6s外壳并在专用设备上进行成分分析，结果显示该机外壳材料成分中含有5%的锌，符合多种7000系列镁铝合金的特点，但迄今为止iPhone 6s依然是

不仅如此，苹果iPhone 6s的外壳材料成分中含有8%的铁，提高了耐久性，在制造过程中容易铸造成型。 因此，令人意外的是，未来的iPhone 6s确实如传言所示，采用7000系列镁铝合金提高硬度和耐久性，避免再次出现“折门”的缺陷。

两倍的抗压能力

另外，在电镜的帮助下，实验室发现iPhone 6s的壶上覆盖有约10微米厚的铝阳极氧化膜。 这不仅意味着可以提供更好的防腐蚀保护，而且由于阳极氧化层的出现，苹果可以使用染料挤出不同颜色的iPhone 6s。 此前有消息称，iPhone 6s将添加红铜色版本，即所谓的玫瑰金或粉红色版本。

由于采用了新的机身材质，iPhone 6s对外部压力的应对大幅加强。 根据实验室公布的弯曲**，iPhone 6的外壳在约30磅的压力下开始弯曲，而采用新材质的iPhone 6s外壳则承受至少两倍的压力开始弯曲。

两种基带配置

值得一提的是，对于iPhone 6s采用的基带芯片，**媒体表示只搭载了高通的芯片，由台湾积体电路制造代工。 不过，据微博相关人士爆料，iPhone 6s将根据市场不同搭载不同的基带芯片，包括Intel XMM7360和高通MDM9635两种。 其中，前者为28纳米工艺技术，主要特色是支持LTE Cat.10标准，提供更快的从属速度，对于高通MDM9635，通过20nm工艺技术，支持LTE Cat.6技术。

不过，市面上的iPhone 6s大多采用高通基带芯片，包括未来的产品版本，但由于Intel基带芯片具有**速度优势，因此可能会搭载在运营商版本中