台湾积体电路制造完全疯了！ 7nm芯片将于2017年底投产
2022-09-04 00:43:15 阅读()来自苹果供应链的最新消息称，有机构暗中走访后发现，台积电的7nm工艺投产时间很可能会从2018年第一季度提前到2017年第四季度，也就是区区一年之后。
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据此推测，iPhone 8的A11处理器有望使用7纳米工艺，但可能性不大。 因为，即使台湾积体电路制造在明年底顺利开始生产7纳米，也赶不上iPhone 8。 如果后者在9月份发表的话，预计将在第三季度初量产。
此前有消息称，台湾积体电路制造7nm已经获得20多份订单合同。
相比之下，三星很少提到7纳米。 Intel的要到2022年才能量产。 GlobalFoundries似乎最快在2019-2020年左右。 在10nm工艺下，台湾积体电路制造、三星均将于今年年底量产，联发科新十核Helio X30采用条件，高通骁龙835将提供给三星。
如果台湾积体电路制造真的能在一年左右的时间内连续生产10nm、7nm，那就真的创造了半导体行业的奇迹。
