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联发科此次领先高通吗? 推全球首款10nm芯片

2022-09-03 23:50:55 阅读()
]最新登场的Helio X30首次采用了10nm制程和十核三丛架构,在提升性能的同时还降低了功耗,预计明年第一季量产。

传说中的联发科十核处理器Helio X30终于正式亮相,在上周末召开的发布会上,联发科正式公布了Helio X30处理器的主要规格。 不仅首次采用10nm工艺,而且首次混合了三种不同的体系结构。 上一代的性能提高了43%,功耗减少了53%。 目前,安兔兔跑分16万左右,与骁龙821处理器处于同一水平,预计明年一季度量产。

首次10nm制程

作为联发科发布的新一代旗舰处理器,此次亮相的Helio X30拥有众多全球第一。 首先,该处理器是全球首款采用10纳米工艺的移动处理器,由台湾积体电路制造代理; 接下来,Helio X30采用了三簇混合架构,不仅率先采用了A73架构,而且还采用了10个Cortex-A73 2.8GHz、4个Cortex-A53 2.3GHz、4个Cortex

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其中,A73具有比以往的A72架构更高性能、功耗更低的特色,A35具有ARM功耗最低的优点,因此通过组合高中低3个不同的核心,Helio X30比上一代提高了43%的性能。

支持8GB内存

Helio X30在GPU方面还有所改变,放弃了过去的ARM Mali,改为Imagination PowerVR 7XTP。 主要特色包括四核架构和820MHz主频,可能与苹果A10采用的架构相同。 内存方面,该处理器升级为4对16位lpddr 4x 1866 MHz,最多支持8GB和UFS 2.1标准。

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Helio X30还支持高达2,800万像素的摄像头,内置双ISP,并配备专用的视觉处理器,频率为550MHz。 视频编码解码标准保持不变,但支持30fps的4K和2K分辨率的10位h.265/h.264/vp9解码和H.265/VP9解码,支持25601600的屏幕分辨率

跑分媲美骁龙821

与联发科Helio X30集成的基带还提高了速度,支持LTE Cat.10和三载波聚合,最高下行速率为450Mbps,上传速率为100Mbps。 另外,从行业分析师@潘九堂此前公布的Helio X30兔兔跑分来看,其约16万分的成绩与骁龙821处理器不相上下。

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另外,根据联发科的官方安排,Helio X30处理器将于明年第一季度量产,Helio X35处理器也将上市,但这并不是“鸡血版”,而是降频版。 考虑到魅族与联发科的亲密关系,传闻中的魅族Pro 7未来有可能搭载这款全新十核三丛架构的联发科处理器。

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