iPhone7/Plus发布后，Chipworks拆除了iPhone7，确认其中的A10 Fusion芯片由台湾积体电路制造生产，芯片面积为125mm2。 该芯片采用nFO封装技术，可进一步压缩芯片厚度。 芯片的内存是三星K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片。

至于基带，Chipworks在这部iPhone7中发现了Intel的XMM7360。 该产品支持LTE-A Category 10和三载波聚合，最高峰值速率可达450M。 不过，Intel可能只为部分iPhone7/Plus提供基带芯片。 毕竟CDMA专利还在高通手中，如果iPhone7/Plus支持CDMA网络，高通也需要合作。

另外，此次的拆解机也确认了iPhone7搭载了2GB的内存，iPhone7 Plus搭载了3GB的内存。