在发布会之前，之前曝光了苹果iPhone7主板等零部件的谍照@GeekBar创始人磊再次曝光了iPhone7 Plus的细节问题。 正如之前宣布的，此次苹果iPhone7 Plus被基带芯片分为两个版本，一个采用高通的MDM9645，另一个采用英特尔的PMB9943。 很可能支持CAT.10，很可能回到以前通过网络方式购买手机的时代，但由于英特尔基带不支持通信方式，水货通信玩家需要更加注意。

虽然在运行内存方面依然是之前火爆的2GB起步，但在内存芯片上苹果区分32GB和128GB、256GB，其中32GB采用TLC粒子，128、256GB粒子为MLC，即使从火爆来看也像以前一样是软件

MLC和TLC的主要区别在于读写寿命，但从iPhone6时代的果粉使用经验来看，其影响甚微。 但是，小容量机型的容量扩展应该会出现问题，为了防止问题和存储容量充足，从128GB开始购买可能是比较妥当的选择。