此次曝光的PCBA与上次曝光的主板形状完全相同，因此可以判断其来自几乎相同的设备，主板风格依然保持苹果风格。

该网友表示，与A9相比，A10处理器的管脚位有明显变化，中途预留了4个空位。 另外，出现在主板之下的大芯片的管脚比特有可能为英特尔的基带芯片所保留，Wi-Fi芯片的尺寸也变大，管脚比特增加，支持新的传输协议，信号强度和传输性能也有可能提高

从曝光的谍照来看，我们知道在外观上这一代iPhone 7并没有什么突破，但相信新iPhone 7的主板与以前相比芯片的位置会有很大的不同，在体验上会带来意想不到的结果。