在下图中，它与高通的MDM9635有很大的不同，因此似乎保留了英特尔基带的圆角(在尺寸上疑似为英特尔**上的XMM 7360 ) (使用iFixit拆卸的iPhone 6s托架)

根据收发器的尺寸规格，在英特尔参考设计中使用这种调制解调器的SMARTi 5 RF收发器并未出现在这款所谓的iPhone 7主板上，但也不排除苹果没有定制或发布的可能性。 (高通似乎将为苹果提供射频收发器)

尽管不完全支持引脚，但封装尺寸和背面布局与WTR3925一致，有些高通电源管理芯片在iPhone 6s/6s Plus上使用。

接近对讲机底部的后面，我们看到了很多变化。 例如，RF和音频/电池组件之间的金属隔离带从水平变为垂直，增加了音频放大器和电池充电区域。

传言称，去除耳机插孔的iPhone 7，苹果似乎会砍掉一组放大器，但目前还不太清楚会怎么样。 此前泄露的倒置屏幕的配线也暗示了电容式Home键的引入。

最后，A10 SoC四面有空动作。 A9也是如此。 通常在桌面CPU等大芯片上可以看到。 这主要是为了分离核心的电源和信号。

当然，A9的核心尺寸比A8小一点，但在封装尺寸上又亏了。 A10将沿用与A9相同的16nm FinFET工艺，但如果优化得当，晶体管的增加不会带来封装尺寸的大的变化。