12月26日，推特大神@Roland Quant宣布，高通搭载了**骁龙670的原型机，并透露了骁龙670的部分信息，平台搭载了4/6GB

LPDDR4X内存，64GB eMMC 5.1存储，WQHD

25601440分辨率屏幕，2260万像素背面，1300万像素正面摄像头。 由此可见，骁龙670支持LPDDR4X内存和2K屏幕。 按照骁龙660的标准来看，还支持双镜头，已经支持UFS闪存。 如果新一代骁龙670只支持eMMC，那就有点不好说了。

关于性能规格没有信息，但其实很容易推测。 采用10nm工艺应该是必不可少的。 关于三星LPP还是LPE，笔者更倾向于LPE。 毕竟，现在LPP的量产正好，只能满足骁龙845和Exynos

810的需求，而且骁龙670那么强的话，有点太过分了。 体系结构可能包括两个Kryo 385和Kryo

280或新的自研架构高性能核心和6个Kryo低功耗核心，GPU性能可能达到骁龙820搭载的Adreno 530水平。

作为参考，介绍骧龙660的构成吧。 目前骁龙660采用三星14纳米工艺制造，集成了四大四小八个Kryo 260 CPU内核、Adreno 512

GPU核心。 关于发布时间，根据骁龙660的发布时间，骁龙670将于2018年第一季度发布，第二季度有可能推出新机型。 意外应该是OPPO、vivo和小米之间的斗争，但大规模上市还需要等到下半年。