据了解，完成Tape out后，首款采用7nm FinFET工艺的芯片产品将于今年第二季度完成，并于2018年初量产。 也就是说，采用这种7nm FinFET工艺的芯片很可能应用于明年秋季的iPhone机型。

Tape out是芯片设计过程中的最后一步，一个芯片的诞生分为设计和制造两部分，设计完成时设计方将设计数据发送给制造方，额外的修改在Tape out后、大规模量产前进行。

据了解，台湾积体电路制造在使用7nm FinFET工艺制作芯片方面已有15家客户，除苹果外，包括高通、赛恩斯、NVIDIA在内的多家公司对该技术都有需求。 AppleInsider表示，台湾积体电路制造将在本月15日召开的投资者会议上公布更多有关芯片制造进度的信息。