金立M7 Plus什么时候出来

11月26日，金立将举办以“全面屏”为主题的冬季新品发布会，以备受期待的全面屏旗舰金立M7为主角

Plus、另一个新机型金立S11也将在发布会上亮相。 目前，随着发布会的临近，关于这款新机的曝光信息越来越多，近日**平台安兔兔曝光了金立M7

Plus硬件参数的一部分。

金立M7 Plus参数配置

据主播爆料，金立M7

Plus配备高通骁龙660旗舰移动平台，标配6GB以上**存储和64GB闪存。 骁龙660是今年最受厂商和用户喜爱的旗舰移动平台之一，采用14纳米先进工艺技术打造，CPU部分由8个内核组成，主频达到2.2GHz，性能和功耗表现力相当强

金立M7 Plus的外观爆炸了

结合至今为止的曝光信息可以看出，金立M7

Plus预计将配备6.43英寸大显示屏，采用18:9全面屏设计，机身体积控制理想。 屏幕源依然是深度合作伙伴三星AMOLED，拥有比此前的M7更惊人的屏幕占有率。 另外，金立M7

Plus加入了大功率无线充电技术，整体配置不俗，金立M7 Plus无疑是高端商务的旗舰。