苹果将放弃高通芯片

根据《华尔街日报》的一篇新文章，苹果正在设计明年的iPhone和iPad产品，但这些产品将不再使用高通的芯片。

根据这份报告，苹果正在尝试与英特尔制造只使用联发科芯片的设备。 这场法律战争显然起到了一定的作用，但报告显示高通在iPhone和iPad上

中**其芯片受到严格限制”。

为了拥有更大的自主性，将竞争对手**拉远，苹果一直以来都在自主设计GPU，购买多台CVD设备研究OLED面板的制造。 由于高通被苹果提供的基带芯片**软件预留，苹果考虑放弃使用高通基带芯片，改用英特尔和联发科基带芯片。

此前苹果iPhone只使用高通一家的基带芯片，从去年的iPhone 7和7开始

Plus开始，这种情况开始改变，苹果在一些不需要CDMA支持的机型上大量使用英特尔基带，今年iPhone 8和8

一些Plus型号(例如型号A1905和1897 )的双网络通信也使用英特尔基带。

禁用计划完全变量

产业链表示，苹果决定新基带通常需要6个月，因此目前是否全面抛弃高通存在一定的变数。 这取决于苹果和高通的诉讼进展，以及英特尔和联发科在基带的产品表现。

苹果计划取消高通基带，这将影响2018年秋季发布的新设备，苹果将发布新一代iPhone。

据《华尔街日报》报道，苹果打算用2018年的新产品禁用来自高通芯片的这一计划，仍然充满变数。

Raymond James的分析师Chris

Caso认为，这是一个不可信的传言。 根据苹果一贯的战略，他们不会把宝推给未经充分验证的产品和公司。 他强调，对于苹果iPhone来说，基带是决定手机上网速度的重要部件，高通的影响力毋庸置疑。 所以结果不言而喻。