iPhone性能评测芯片创新始于苹果新品
2022-09-01 22:31:29 阅读()苹果A12、A13芯片将由台积电利用7纳米工艺代工制造,它们在能耗、性能和面积方面更具优势。苹果需要说服开发者充分利用这些优势。
据University Herald网站报道,苹果计划推出一款名为A11 Fusion的处理器,为iPhone带来**。 有媒体报道称,A11 Fusion由台湾积体电路制造通过10纳米工艺代工制造。
据福克斯business报道,苹果为2018款iPhone开发了A12 Fusion,为2019款开发了A13 Fusion,它们由台湾积体电路制造通过7纳米工艺制造。 制造技术的进步意味着这些处理器在面积、性能和功耗方面都优于传统产品。
据消息人士透露,台湾积体电路制造联席CEO刘德音表示,公司明年将完成7纳米工艺开发,之后2018年改造生产线,2019年完成5纳米工艺开发。 据福克斯business报道,台湾积体电路制造透露了7纳米工艺的细节,与16纳米工艺相比,7纳米工艺的速度提高了40%,功耗减少了65%以上,芯片面积相当于原来的0.43倍。
University Herald表示,A12 Fusion和A13 Fusion都可能采用台湾积体电路制造的7纳米工艺制造,但刘德音最近的评论显示,A13 Fusion并不使用与A12 Fusion完全相同的制造技术由于台湾积体电路制造制造技术的进步,苹果和其他移动处理器制造商每年都可以推出速度更快、功能更多的处理器。
据纳斯达克网站报道,考虑到iPhone 6s的商业性能普遍,苹果未必能让顾客认可处理器的性能提高和功能增加。 与前代处理器相比,iPhone 6s的A9在性能方面也有了相当大的提高。 University Herald表示,目前用户不会为了高性能而购买更高性能的新一代产品,创新并非“百利而无一害”。 苹果面临的**之一是让开发者充分利用新手机提供的更高性能。