HTC新一代旗舰智能手机HTC 11预计明年春天发布，但有关这款手机的传闻和概念图层出不穷。 日前，有传言称HTC 11将取消3.5mm耳机插孔，但最新传言在性能和设计上均进行了全面“升级”。

性能方面，HTC 11配备高通最新版本的Snapdragon 835芯片组( 8核CPU、Adreno 540 GPU )、8GB以上**存储、256GB内部存储空间、3700mAH电池高通的Quick Charge 4.0快速充电比Quick Charge 3.0充电速度提高20%。

在设计方面，最新传言称HTC 11将采用无边框设计，并配备后置双摄像头。 5.5英寸显示器的分辨率高达1440 x 2560。 双背面摄像头均为1200万像素，前置摄像头为800万像素。

在操作系统方面，HTC 11将预装安卓7.0，并采用HTC的Sense 8用户界面。