据透露，除了苹果未来的a系列芯片使用10纳米工艺外，台湾积体电路制造也将在2016年底至2017年期间为MediaTek生产使用10纳米工艺的Helio X30和X35。

台湾积体电路制造也可能会给HiSilicon提供芯片。 这款芯片最终可能会成为华为旗舰智能手机的首选。

目前iPhone 7使用的A10 Fusion芯片采用台湾积体电路制造的16nmfinfet工艺，而去年iPhone 6s系列和iPhone SE上搭载的A9芯片和12.9英寸iPad Pro的A9X芯片同样采用16nm工艺

两种芯片的芯片尺寸不同时，比较小的芯片功耗更低，因此发热量更少，对功率的要求也更低。

高通最近宣布，10纳米移动芯片将由三星代工。 Snapdragon 835可能在2017年上半年商用。 三星此前并未透露2017年上半年Exynos处理器将如何更新。

现在，也有制造商在开发更小的工艺。 IBM已经开发出了第一个使用7纳米工艺的功能性芯片，该技术有可能在2019年注册为消费者产品。