基本配置方面，金立S9搭载了Helio P10处理器，配备了5.5英寸1080P显示屏，内置4GB RAM 64GB ROM存储组合，前置1300万像素镜头和后置1300万500万像素双摄像头

今年2月，金立S8在MWC20**会议上正式发表。 该机采用一体环全金属设计，环形天线隐藏。 另外，还支持3D Touch压感屏幕和4G技术。 这些特性是否会被金立S9继承还不知道。 另外，考虑到金立s系列的定位比较高端，安兔兔表示金立S9的售价应该不会太便宜。